CC 키워드 검색결과
190 RESULT
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차세대 반도체 패키징의 한계를 넘는 끝없는 도전! : PID(Photo Imageable Dielectric) 연구개발팀
2026. 07. 08
첨단 반도체 패키징 기술의 숨은 주역을 만나다!: DAF(Die Attach Film) 연구개발팀
2026. 06. 24
AI시대, 소재가 고성능 반도체 성능을 좌우한다!: CCL(동박적층판) 기판소재 연구개발팀
2026. 04. 30
[노벨상으로 읽는 화학사] Vol.3 이온 탄생의 비밀을 밝혀내다
2026. 03. 10
[2025년 LG화학 10대 뉴스] 기술을 고도화하고 지속가능성을 확장하다
2026. 01. 15
공정 개선을 향한 동행, 신뢰로 이어지다! LG화학 PVC 고객 감동 사례
2025. 12. 04
