아시아 최대 규모의 반도체 산업 전시회인 ‘SEMICON Taiwan 2026’이 9월 2일부터 4일까지 대만 타이베이 난강전시센터(Taipei Nangang Exhibition Center)에서 진행됐습니다. 이번 전시에는 글로벌 반도체 제조사와 OSAT(반도체 후공정 전문기업), 기판·패키징 기업 등 주요 반도체 업계 관계자들이 참가해 AI 반도체와 첨단 패키징 기술의 최신 트렌드를 공유했는데요!
LG화학 역시 반도체 소재 사업의 경쟁력을 선보이고 글로벌 고객과의 협력 확대를 위해 이번 전시에 참가했습니다. LG화학 부스에는 다양한 고객과 업계 관계자들의 발걸음이 이어지며 활발한 상담과 교류가 진행되었습니다.
LG화학은 이번 전시에서 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장 확대에 대응하는 다양한 반도체 소재 솔루션을 선보였습니다. 특히 AI 반도체의 성능이 높아지고 고집적화가 가속화되면서 첨단 패키징 기술의 중요성이 커지고 있는 만큼, 패키지 기판부터 절연·접합 소재, 공정 소재에 이르기까지 첨단 패키징 전반을 아우르는 소재 포트폴리오를 집중적으로 선보였습니다.
또한 고성능 반도체의 발열 관리 중요성이 더욱 커지고 있는 가운데, 전력반도체 및 열관리(Thermal Management) 솔루션도 함께 선보였습니다. 이를 통해 반도체의 성능과 효율 향상에 기여하는 LG화학의 소재 경쟁력을 소개했습니다.
전시 부스는 크게 첨단 패키징 소재를 소개하는 ‘Advanced Package Zone’과 전력반도체용 솔루션을 소개하는 ‘Power Package Zone’으로 구성되었습니다.
Advanced Package Zone에서는 ▲동박적층판(CCL) ▲Glass Core Solution ▲Build-up Film ▲DFSR ▲PID ▲DAF ▲Bonding/Debonding Solution ▲Stripper 등 첨단 패키징 공정 전반에 적용되는 다양한 소재를 선보였습니다.
또한 Power Package Zone에서는 ▲Conductive Sintering Paste ▲TIM ▲Thermal Management Device Solution 등 열관리 및 고효율 전력 제어에 필요한 솔루션을 전시했습니다.
또한 터치패널을 활용한 퀴즈 이벤트를 운영해 관람객과의 소통을 강화했습니다. 반도체 산업과 기술에 대한 상식 퀴즈를 통해 관람객들이 쉽고 재미있게 전시에 참여할 수 있도록 했는데요! 문제를 풀어보는 과정에서 자연스럽게 LG화학의 반도체 소재 기술과 솔루션을 이해할 수 있도록 구성됐습니다.
이번 전시를 통해 AI 반도체와 첨단 패키징 시장이 확대될수록 패키지 구조와 공정 기술뿐 아니라 이를 뒷받침하는 소재 기술의 중요성이 더욱 커지고 있음을 현장에서 확인할 수 있었는데요. 부스를 찾은 많은 고객들은 차세대 패키징 기술뿐 아니라 이를 가능하게 하는 소재 기술에도 높은 관심을 보여 주셨습니다.
또한 부스 2층에 마련한 전용 상담 공간에서는 주요 고객들과 활발한 미팅이 진행됐고, 소재 성능과 적용 가능성, 기술 협력 방향에 대한 심도 있는 논의와 함께 LG화학의 반도체 소재 경쟁력을 소개하고 고객과의 협력 관계를 더욱 강화할 수 있었습니다.
SEMICON Taiwan 2026은 LG화학의 반도체 소재 기술력과 사업 역량을 글로벌 고객에게 직접 소개할 수 있었던 뜻깊은 자리였습니다. 앞으로도 전자소재사업부는 AI 반도체와 첨단 패키징, 전력반도체 시장의 변화에 선제적으로 대응하며 고객 가치 창출을 위한 차별화된 소재 솔루션을 지속 선보여 나가겠습니다. 글로벌 반도체 시장을 향한 LG화학의 도전에 앞으로도 많은 관심과 응원 부탁드립니다!
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